隨著時代發(fā)展,輕量化裝備對材料要求更高,高反材料銅等登上舞臺,對激光焊接提出新的需求。傳統(tǒng)光纖激光器在焊接高反材料時會產(chǎn)生飛濺及氣泡,而藍光產(chǎn)品則能很好地避免這種情況,這直接促成了高功率藍光激光器的發(fā)展與升級。
藍光激光波長更容易被金屬吸收,尤其是像金、銅和相關合金這樣的有色材料,這意味著從傳統(tǒng)光源產(chǎn)生的近紅外光線轉(zhuǎn)移能夠顯著提高速度和效率。它的其他優(yōu)點還包括光斑尺寸更小,發(fā)射亮度更高。
大族天成通過攻克藍光激光器的芯片制造、封裝、合束、集成耦合、規(guī)?;瘧玫燃夹g難題,實現(xiàn)包含藍光芯片、藍光激光模塊、大功率藍光激光器、藍光激光焊接及增材制造裝備等全產(chǎn)業(yè)鏈技術的國產(chǎn)化,解決大功率藍光激光器在芯片技術、合束技術、光纖耦合技術等方面的卡脖子核心關鍵技術。